美國道康寧日前宣布推出道康寧TC5022新型導(dǎo)熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本，其導(dǎo)熱效，能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，在成本上來說，也能應(yīng)用在成本較低的散熱片。 
     道康寧公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設(shè)計過程里，導(dǎo)熱硅脂和其它導(dǎo)熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導(dǎo)熱矽脂之外，道康寧Dow Corning也提供種類廣泛的導(dǎo)熱介面材料，包括導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱薄膜和凝膠，以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。
     道康寧的TC5022能使介面厚度達到25微米以下，讓制造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有絕佳的長期熱穩(wěn)定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的制程適用范圍(process window)以改進制造穩(wěn)定性、重復(fù)利用率性和整體良率。      
      道康寧TC5022散熱膏詳細特征：
　　25攝氏度的密度 = 3.23
      顏色 灰色
      保質(zhì)期 = 720 天
　　體積電阻系數(shù) = 5.5e+010 ohm-centimeters 　　 　　
      動態(tài)粘滯度 = 厘泊
　　可流動
　　溫度范圍 -45 攝氏度 to 200 攝氏度
      疏水性
　　熱導(dǎo)性 = 4.9 Watts per meter K　　
　　耐水的、自流平
      絕緣強度 = 115 伏/密耳
　　

作者:東莞市玉明電子材料有限公司 道康寧修訂1.0 2012-03-08
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